英特爾中國公司一位內部人士日前向記者透露，英特爾正圖謀在新興的手機集成芯片市場有大動作。“三月份左右，或者保守地說，今年上半年，英特爾在這方面將有重大動作。”
手機集成芯片已經成為業界普遍關注的未來發展趨勢。“人們想要功能更強大的手機，但他們不樂意為此多付金錢，因此，廠商唯一能做的
就是使手機更便宜，而這樣做的主要途徑就是通過集成芯片。”研究機構For-wardConcepts的分析師Will-Strauss稱，隨著手機業的變革，越來越多的芯片制造廠商把注意力集中在了集成芯片上。
日前，飛思卡爾公司推出了集成MXC架構的芯片，并宣稱其原先的父公司摩托羅拉開始使用飛思卡爾生產的第一款集成芯片。該芯片集成了應用處理器和GSM的EDGE調制解調器。而就在飛思卡爾這一消息公布的一周前，德州儀器(TI)剛剛宣稱，諾基亞將采用其未來的手機集成芯片，該芯片除了應用處理器和調制解調器外，還集成了數個其它的芯片，專門用于移動工作。
飛思卡爾移動業務全球系統架構主管Jose
Corleto認為，集成MXC的芯片和英特爾、TI的散裝芯片相比更具競爭力，在減少接入使用數據的時間、改善手機性能方面，集成芯片可以和一個基本的單機應用處理器相媲美。
在集成手機芯片崛起的大潮中，英特爾被認為落在了后面。2003年英特爾首次嘗試進軍移動市場時，推出了代號為Manitoba的集成芯片，在業內引起了極大關注，但英特爾卻始終未在手機中使用。被寄予厚望的代號為Hermon的3G手機芯片，自去年在法國舉行的3GSM世界大會展上推出后，也一直沒有下一步的舉動。
“手持設備是重組后英特爾移動部門的重頭戲之一，除了摩托羅拉之外，我們還將和更多的國內手機廠商開始合作”，英特爾中國公司一位內部人士告訴記者，英特爾也已在集成手機芯片方面積極布局，目前在技術、應用及整個手機生態鏈方面已做好了充分準備，“中國3G局勢今年可能會有所明朗，我們只是在等待一個最好的時機。”
隨著手機集成芯片漸成市場趨勢，整個市場的格局也將隨之發生改變。
一方面，日本半導體廠商在中國手機市場的份額將逐步下降。2004年，在日本對中國的貿易出口總值中，包括半導體器件在內的電子產品占26.3%，達到了2.1萬億日元，比前一年增長了12%。
業內人士指出，隨著美國主要半導體企業推出手機集成芯片，日本廠商針對的單一產品市場將受到強烈沖擊。
另一方面，手機集成芯片的趨勢也將改變目前移動設備廠商與半導體廠商的合作生態鏈。比如意法半導體-諾基亞-TI的鐵三角關系，就將面臨嚴峻考驗。為了對抗共同的敵人高通公司，在2004年，意法半導體和TI共同推出了業界第一套標準cdma20001xEV-DV解決方案樣片。然而，TI的集成芯片手機解決方案第一個客戶就是諾基亞。據倫敦一家市場調研公司統計，2004年意法半導體的銷售收入約有五分之一來自諾基亞，TI的舉動將使其面臨很大風險。（李冰心）
特約編輯：舒薇霓
